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數(shù)字驅(qū)動(dòng)
寧波西門子810D系統(tǒng)鉆床伺服電機(jī)維修公司-當(dāng)天檢測(cè)提供維修，（請(qǐng)參閱：Simodrive 611 Universal 產(chǎn)品介紹）
數(shù)字伺服：運(yùn)動(dòng)控制的執(zhí)行部分,由611D伺服驅(qū)動(dòng)和1FT6(1FK6)電機(jī)組成。
SINUMERIK840D配置的驅(qū)動(dòng)一般都采用SIMODRIVE611D.它包括兩部分：電源模塊+驅(qū)動(dòng)模塊（功率模塊）。
電源模塊：主要為NC和給驅(qū)動(dòng)裝置提供控制和動(dòng)力電源，產(chǎn)生母線電壓，同時(shí)監(jiān)測(cè)電源和模塊狀態(tài)。根據(jù)容量不同，凡小于15KW均不帶饋入裝置，極為U/E電源模塊；凡大于15KW均需帶饋入裝置，記為I/RF電源模塊，通過模塊上的訂貨號(hào)或標(biāo)記可識(shí)別。
611D數(shù)字驅(qū)動(dòng):是新一代數(shù)字控制總線驅(qū)動(dòng)的交流驅(qū)動(dòng)，它分為雙軸模塊和單軸模塊兩種，相應(yīng)的進(jìn)給伺服電機(jī)可采用1FT6或者1FK6系列，編碼器信號(hào)為1Vpp正弦波，可實(shí)現(xiàn)全閉環(huán)控制。主軸伺服電機(jī)為1PH7系列。
4. PLC模塊
SINUMERIK810D/840D系統(tǒng)的PLC部分使用的是西門子SIMATIC S7-300的軟件及模塊，在同一條導(dǎo)軌上從左到右依次為電源模塊（Power Supply），CPU模塊，接口模塊（Interface Module）及信號(hào)模塊（Signal Module）。PLC模塊的CPU與NC的CPU是集成在CCU或NCU中的。
電源模塊（PS）是為PLC和NC提供電源的+24V和+5V。
接口模塊（IM）是用于級(jí)之間互連的。
信號(hào)模塊（SM）使用與機(jī)床PLC輸入/輸出的模塊，有輸入型和輸出型兩種。
西門子數(shù)控系統(tǒng)元件
系統(tǒng)集成和連接以下元件：可以連接2個(gè)電子手輪，小型手持單元，通過I/O 模塊PP 72/48 或通過 MCPA模塊控制的機(jī)床操作面板，MCPA 模塊被插入安裝在PCU 210的后背板。MCPA 模塊可以連接機(jī)床控制面板，同時(shí)具有用于模擬主軸的模擬接口。可以連接3個(gè)I/O模塊PP 72/48。
西門子數(shù)控系統(tǒng)發(fā)展歷史
在1960-1964，西門子的工業(yè)數(shù)控系統(tǒng)在市場上出現(xiàn)。這一代的西門子數(shù)控系統(tǒng)以繼電器控制為基礎(chǔ)，主要以模擬量控制和編碼器為基礎(chǔ)。在1964年，西門子為其數(shù)控系統(tǒng)注冊(cè)品牌 SINUMERIK.
在1965-1972，西門子以上一代的數(shù)控系統(tǒng)為基礎(chǔ)，推出用于車床，銑床，和磨床的基于晶體管技術(shù)的硬件。
SINUMERIK 550系統(tǒng) 在1973-1981，西門子推出在SINUMERIK 550系統(tǒng)。這一代系統(tǒng)開始應(yīng)用微型計(jì)算機(jī)和微處理器。在此系統(tǒng)中，PLC（可編程邏輯控制器）集成到控制器。
SINUMERIK 3系統(tǒng) 在1982-1983，西門子推出SINUMERIK 3系統(tǒng)
SINUMERIK 840C系統(tǒng) 在1984-1994，西門子推出SINUMERIK 840C系統(tǒng)。西門子從此時(shí)起開始開放NC數(shù)控自定義功能，公布PC和HMI開放式軟件包。此時(shí)的西門子敏銳地掌握了數(shù)控機(jī)床業(yè)界的顯著趨勢(shì)：開放性。基于系統(tǒng)的開放性，西門子顯著地?cái)U(kuò)大了其OEM機(jī)床制造商定制他們的設(shè)備的可能性。
SINUMERIK 840D系統(tǒng) 
SINUMERIK 810D系統(tǒng) 
SINUMERIK 802D系統(tǒng) 在1996 - 2000西門子推出SINUMERIK 840D系統(tǒng)、SINUMERIK 810D系統(tǒng)、SINUMERIK 802D系統(tǒng)。人與機(jī)器相關(guān)的安全集成功能已經(jīng)集成到軟件之中。面向圖形界面編程的ShopMill和ShopTurn能夠幫助操作工以少的培訓(xùn)快速上手，易于操作和編程。
11.電容的GND端直接通過過孔進(jìn)入內(nèi)層地，不要通過銅皮連接，后者不利于焊接，且小區(qū)域的銅皮沒有意義12.電源的連接，特別是從電源芯片輸出的電源引腳采用覆銅的方式連接13.PCB，即使有大量空白區(qū)域，如果信號(hào)線的間距足夠大，無需表層覆銅鋪地。表層局部覆銅會(huì)造成電路板的銅箔不均勻平衡。且如果覆銅距離走線過近，走線的阻抗又會(huì)受銅皮的影響。14.由于空間緊張，GND不能就近通過過孔進(jìn)入內(nèi)層地，這時(shí)可通過局部覆銅，再通過過孔和內(nèi)層地連接。
